| 郑州首条晶圆封装测试生产线投产 |
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| （时间:2008-5-13 9:20:23 共有
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晶诚科学园项目是我市跨越式发展重点项目，主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分，计划总投资10亿美元。
晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点，产值可达每年1000万美元。晶圆封装测试生产线的投产不仅标志着晶诚科学园项目向成功迈出了重要一步，也标志着我市乃至我省第一条晶圆封装测试生产线和半导体相关产业已经顺利起步。
副市长王庆海在致辞中表示，培育壮大高新技术产业是市委、市政府近年来实施工业强市重大战略的重要举措。晶诚科学园晶圆封装测试生产线的投产不仅对开发区、加工区电子信息主导产业的形成起重要的支撑作用，而且将对我市产业结构的转型升级起巨大促进作用。
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